| 推荐焊盘布局(PA) | 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 0.20mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PB) | 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PC) | 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 端接类型 | SMD/SMT | 
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| 封装/箱体 | （0805 CGA4metric） |
| 电容值 | 330nF |
| 系列 | CGA | 长度（L）2.0mm | 宽度（W）1.25mm | 高度（T）1.25mm |
| 封装 | 0805 | 目录 | 
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| 温度特性 | -55 to +150℃ X8R
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| 电容值 | 330NF | 耐压值 | 25V |
| 静电容差 | 10% |
| 厂商型号 | CGA4J2X8R1E334K125AD | 焊接方式 | 流体回流 |
| 出货型号 | CGA4J2X8R1E334KT**** | AEC-Q200 | YES |
| 包装形式 | 塑封编带（180卷筒） | 包装数量 | 2000 |
| 业务联络方式 Contact information |
奋能达电子（深圳）有限公司 Fennengda Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
tel：0755-23008646 邮箱：fennengda@yeah.net
