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产品展示

详细说明

C2012X8L1A106K125AC

制作所 TDK Corporation

制作所产品编号 C2012X8L1A106K125AC

封装/箱体 0805（2012）metric

描述 CAP CER 10UF 10V X8L 0805

商品说明

规格

推荐焊盘布局(PA)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)	1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)	0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

特性表

RoHS/REACH证书

业务联络方式 Contact information

奋能达电子（深圳）有限公司 Fennengda Electronics (Shenzhen) Co., Ltd

tel：0755-23008646 邮箱：fennengda@yeah.net

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TDK 电容器>SMD型

车载等级	系列		目录	规格
	CGA	高温150°C			（使用温度可达150°C）的电路的电容器。
	CKG	金属支架电容			使用金属盖，吸收热冲击、机械应力，高可靠性极佳。
车载等级	CGA	树脂电极品			外部电极中夹入导电性树脂层在抵抗热冲击和机械应力方面很有效果。
	CNA	树脂电极品低电阻			元件的基板焊接面侧覆盖了导电性树脂层，树脂覆盖面积减少，可降低电阻
	CGA	低ESL 逆几何			在长度方向设置端子电极，ESL变小，一直到高频领域都有良好的去耦特性。

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